艾赛斯 巴斯曼 富士 宏微 三菱 三社
CRES其实是半导体制造中的专业术语缩写,全称为Chemical Residue Elimination System(化学残留清除系统)。它特指芯片制造中化学机械研磨(CMP)后的关键清洗步骤,就像给芯片做精密SPA,专门清除研磨后残留的纳米级颗粒和化学试剂。
纳米级清洁需求:现代芯片电路线宽仅几纳米,相当于头发丝的万分之一,任何残留都会导致电路短路
材料兼容性挑战:清洗既要彻底又不能损伤铜互连层等敏感结构
工艺衔接要求:为后续光刻、沉积等工序提供绝对清洁的表面
从早期的超声波清洗到现在的超临界COS22;清洗,CRES技术持续迭代。较新技术采用气溶胶喷射和等离子活化水,能在30秒内清除99.999%的残留物,同时将水耗降低80%,成为7nm以下制程的标配工艺。
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